行動終端浪潮來襲 台半導體業表現兩極
代工封測喜洋洋 IC設計DRAM慢吞吞
展望台灣半導體業2011下半年表現，同樣悲喜兩樣情。無論HTC Sensation及Samsung GALAXY S II等第二代智慧手機，或是iPad 2及下一代iPhone，多核心行動處理器和768MB~1GB行動記憶體，都已成為主流規格。其中雙核心處理器主要以45奈米製程生產，除Apple處理器由Samsung代工外，其他高階製程多由台廠代工。拓墣預測，2011下半年隨著高階晶圓製程比重的增加，台灣晶圓代工業（不含DRAM）第三、四季皆可望成長超過10%。而智慧型行動裝置帶動高密度封裝需求，加上日本311地震轉單效應，台灣IC封測業第三、四季也將成長7%以上。
反觀台灣IC設計產業，受限於PC與中國大陸山寨機成長趨緩，加上無法及時因應全球平板機與智慧手機爆量需求，產值於2011年首季觸底，第二季起緩步回升，預計第三季成長9%，第四季將較第三季小幅拉回1%。DRAM下半年ASP恢復正常跌幅趨勢，台廠因晶粒位元成長較國際大廠增加，下半年營收表現也將優於上半年，即便IC設計與DRAM下半年表現正成長，但整體來看，全年表現仍持衰退趨勢。
行動終端領域 全面布局搶先機
綜觀現今智慧手機相機模組主流為300~500畫素，已接近FSI CIS最小像素尺寸（1.75um）所能提供之畫素極限，因此，2011年下半年智慧手機相機模組主流將往800萬畫素甚至千萬畫素推進，勢必全面採用背光照度技術（Backside Illumination；BSI）架構的影像感測元件。
拓墣預測，2010年BSI CIS（CMOS Image Sensor）在智慧手機市場的普及率約為兩成，產值達7億美元，預估2014年產值將大幅度提升至45億美元，市占率超過9成，成長將達6倍以上。台積電已積極擴充產能因應龐大需求，台灣下游封裝測試產業及無塵室的廠商皆可受惠，成為台積電在BSI CIS製造供應鏈成員。
消費者行動上網的使用型態確立了全球平板機與智慧手機等終端產品需求，拓墣預期2011下半年開始，行動終端將朝強調省電與雙核心發展，加上影像感測元件需求增溫，無論是晶圓代工、IC設計、IC封測，甚至是基於mobile DRAM及NAND Flash需求增加的記憶體及控制IC領域，皆是台灣半導體產業可加快布局，或趁機轉型再生商機所在。唯獨廠商必須揚棄一味地追求大量、低成本的單一產品生產模式，進行高階製程與省電技術開發，才是搶進全球熱門產品供應鏈，取得長期營運績效的保證。
